二、多項(xiàng)選擇題

　　1、水池滿水試驗(yàn)中，水位觀測的要求有：(　)。

　　A、測讀水位的初讀數(shù)與末讀數(shù)之間的間隔時(shí)間應(yīng)少于12h

　　B、水位測針的讀數(shù)精確度應(yīng)達(dá)1/10mm

　　C、注水至設(shè)計(jì)水深24h后，開始測讀水位測針的初讀數(shù)

　　D、利用水位標(biāo)尺測針觀測、記錄注水時(shí)的水位值

　　E、測定時(shí)間必須連續(xù)

　　2、構(gòu)筑物滿水試驗(yàn)前必須具備的條件有(　)。

　　A、池內(nèi)清理潔凈

　　B、防水層施工完成

　　C、預(yù)留洞口已臨時(shí)封堵

　　D、防腐層施工完成

　　E、構(gòu)筑物強(qiáng)度滿足設(shè)計(jì)要求

　　3、水池施工過程中的降排水要求包括(　)。

　　A、選擇可靠的降低地下水位方法，嚴(yán)格進(jìn)行降水工程施工，對(duì)排降水所用機(jī)具隨時(shí)作好保養(yǎng)維護(hù)，并有備用機(jī)具

　　B、基坑受承壓水影響時(shí)，應(yīng)進(jìn)行承壓水降壓計(jì)算，對(duì)承壓水降壓的影響進(jìn)行評(píng)估

　　C、在施工過程中不得間斷降排水，并應(yīng)對(duì)降排水系統(tǒng)進(jìn)行檢查和維護(hù)

　　D、增加池體鋼筋所占比例

　　E、對(duì)池體下部進(jìn)行換土

　　4、確定鋼筋下料長度，應(yīng)考慮(　)等因素。

　　A、保護(hù)層厚度

　　B、鋼筋級(jí)別

　　C、加工設(shè)備

　　D、彎鉤要求

　　E、鋼筋直徑

　　5、止水帶表述正確的是(　)。

　　A、塑料或橡膠止水帶接頭應(yīng)采用熱接或疊接

　　B、金屬止水帶應(yīng)平整、尺寸準(zhǔn)確，不得有砂眼、釘孔

　　C、金屬止水帶在伸縮縫中的部分應(yīng)涂刷防銹和防腐涂料

　　D、金屬止水帶接頭分別采用折疊咬接或搭接

　　E、塑料或橡膠止水帶應(yīng)無裂紋，無氣泡

　　6、現(xiàn)澆施工水處理構(gòu)筑物的構(gòu)造特點(diǎn)有(　)。

　　A、構(gòu)件斷面較薄

　　B、配筋率較低

　　C、抗?jié)B要求高

　　D、整體性要求高

　　E、滿水試驗(yàn)為主要功能性試驗(yàn)

　　7、城市污水二級(jí)處理通常采用的方法是微生物處理法，具體方式又主要分為(　)。

　　A、生物脫氮除磷

　　B、活性污泥法

　　C、氧化還原

　　D、生物膜法

　　E、混凝沉淀

　　8、三級(jí)處理用來處理(　)。

　　A、難以降解的有機(jī)物

　　B、氮

　　C、磷

　　D、膠體

　　E、可溶性無機(jī)物

　　9、三級(jí)處理是在一級(jí)處理、二級(jí)處理之后，進(jìn)一步處理(　)等物質(zhì)。

　　A、鐵錳等絡(luò)合物

　　B、難降解有機(jī)物

　　C、病原菌

　　D、鈣鎂等離子

　　E、氮磷等無機(jī)物

　　10、下列給水工藝中屬于深度處理的技術(shù)包括(　)。

　　A、活性炭吸附法

　　B、臭氧氧化法

　　C、A2O法

　　D、接觸氧化法

　　E、光催化氧化法

　　11、給水處理的目的是去除或降低原水中的(　)。

　　A、各種離子濃度

　　B、有害細(xì)菌生物

　　C、膠體物質(zhì)

　　D、除鹽

　　E、懸浮物

　　12、給水處理的目的是去除或降低原水中的(　)。

　　A、各種離子濃度

　　B、有害細(xì)菌生物

　　C、膠體物質(zhì)

　　D、除鹽

　　E、懸浮物

　　13、污水一級(jí)處理應(yīng)有的工藝流程設(shè)施是(　)。

　　A、格柵

　　B、沉砂池

　　C、沉淀池

　　D、氧化溝

　　E、活性炭吸附

　　14、三級(jí)處理用來處理(　)。

　　A、難以降解的有機(jī)物

　　B、氮

　　C、磷

　　D、膠體

　　E、溶解狀態(tài)的有機(jī)污染物質(zhì)

　　15、導(dǎo)致水體富營養(yǎng)化的物質(zhì)包括(　)。

　　A、氮

　　B、磷

　　C、重金屬

　　D、致病微生物

　　E、可溶性無機(jī)物

　　16、給水處理的目的是去除或降低原水中的(　)。

　　A、各種離子濃度

　　B、有害細(xì)菌生物

　　C、膠體物質(zhì)

　　D、除鹽

　　E、懸浮物

　　17、沉井輔助法下沉措施有(　)。

　　A、外壁采用階梯形

　　B、觸變泥漿套

　　C、掏空刃腳

　　D、空氣幕

　　E、鍾擊振動(dòng)