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2019年造價(jià)工程師《安裝工程》章節(jié)練習(xí)題:第二章第一節(jié)_第4頁(yè)

來(lái)源:考試網(wǎng)  [2019年1月30日]  【

  【例題·單選】.在焊接過(guò)程中,為減緩熔池冷卻速度,有利于排氣、排渣,減少氣孔,夾渣等缺陷,應(yīng)采取的熱處理方法為( )。

  A.焊前預(yù)熱

  B.焊后熱處理

  C.焊后高溫回火處理

  D.正火加高溫回火處理

  【答案】A

  【例題·單選】與鋼的退火工藝相比,正火工藝的特點(diǎn)為( )。

  A.冷卻速度快,過(guò)冷度較大

  B.生產(chǎn)周期長(zhǎng),能耗較高

  C.處理后的工件強(qiáng)度、硬度較低

  D.處理后的工件韌性降低

  【答案】A

  【解析】這道題的考點(diǎn)是常用的幾種熱處理工藝的特點(diǎn)。正火較退火的冷卻速度快,過(guò)冷度較大,其得到的組織結(jié)構(gòu)不同于退火,性能也不同,如經(jīng)正火處理的工件其強(qiáng)度、硬度、韌性較退火為高,而且生產(chǎn)周期短,能量耗費(fèi)少,故在可能情況下,應(yīng)優(yōu)先考慮正火處理。

  【例題·單選】對(duì)于氣焊焊口,通常采用的熱處理方法為( )。

  A.正火處理

  B.高溫回火

  C.正火加高溫回火

  D.去應(yīng)力退火

  【答案】C

  【例題1單選】.無(wú)損檢測(cè)中,關(guān)于渦流探傷特點(diǎn)的正確表述為( )。

  A.僅適用于鐵磁性材料的缺陷檢測(cè)

  B.對(duì)形狀復(fù)雜的構(gòu)件作檢查時(shí)表現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)

  C.可以一次測(cè)量多種參數(shù)

  D.要求探頭與工件直接接觸,檢測(cè)速度快

  【答案】C

  【解析】渦流探傷只能檢查金屬材料和構(gòu)件的表面和近表面缺陷。在檢測(cè)時(shí)并不要求探頭與工件接觸,所以這為實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)化檢測(cè)提供了條件。渦流法可以一次測(cè)量多種參數(shù),如對(duì)管材的渦流檢測(cè),可以檢查缺陷的特征。此外,還可以測(cè)量管材的內(nèi)徑、外徑、壁厚和偏心率等。

  渦流探傷的主要優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快,探頭與試件可不直接接觸,無(wú)須耦合劑。主要缺點(diǎn)是只適用于導(dǎo)體,對(duì)形狀復(fù)雜試件難作檢查,只能檢查薄試件或厚試件的表面、近表面缺陷。

  【例題·多選】與γ射線探傷相比,X射線探傷的特點(diǎn)有( )。

  A.顯示缺陷的靈敏度高

  B.穿透力較γ射線強(qiáng)

  C.照射時(shí)間短,速度快

  D.設(shè)備復(fù)雜、笨重、成本高

  【答案】ACD

  【解析】X射線探傷的優(yōu)點(diǎn)是顯示缺陷的靈敏度高,特別是當(dāng)焊縫厚度小于30mm時(shí),較γ射線靈敏度高,其次是照射時(shí)間短、速度快。缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜、笨重,成本高,操作麻煩,穿透力較γ射線小。

  【例題·單選】 對(duì)于鐵磁性和非鐵磁性金屬材料而言,只能檢查其表面和近表面缺陷的無(wú)損探傷方法為( )。

  A.超聲波探傷

  B.渦流檢測(cè)

  C.磁粉檢測(cè)

  D.液體滲透檢測(cè)

  【答案】B

  【解析】渦流檢測(cè)是建立在電磁感應(yīng)基礎(chǔ)上的,它利用在交變磁場(chǎng)作用下不同材料會(huì)產(chǎn)生不同振幅和相位的渦流來(lái)檢測(cè)鐵磁性和非鐵磁性材料的物理性能、缺陷和結(jié)構(gòu)情況的差異。其只能檢查金屬材料和構(gòu)件的表面和近表面缺陷。

  【例題·多選】.無(wú)損檢測(cè)時(shí),關(guān)于射線探傷特點(diǎn)的正確表示為( )。

  A.X射線照射時(shí)間短,速度快

  B.γ射線穿透能力比X射線強(qiáng),靈敏度高

  C.γ射線投資少,成本低,施工現(xiàn)場(chǎng)使用方便

  D.中子射線檢測(cè)能夠檢測(cè)封閉在高密度金屬材料中的低密度非金屬材料

  【答案】ACD

  【解析】X射線探傷的優(yōu)點(diǎn)是現(xiàn)實(shí)缺陷靈敏度高,特別是當(dāng)焊縫厚度小于30mm時(shí),較γ射線靈敏度高,其次是照射時(shí)間短、速度快。缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜、笨重,成本高,操作麻煩,穿透力較γ射線小。中子射線檢測(cè)的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)是使檢驗(yàn)封閉在高密度金屬材料中的低密度材料如非金屬材料成為可能。

  【例題·單選】. 某一形狀復(fù)雜的非金屬試件,按工藝要求對(duì)其表面上開(kāi)口缺陷進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)方法應(yīng)為( )。

  A.渦流探傷

  B.磁粉探傷

  C.滲透探傷

  D.超聲波探傷

  【答案】C

  【解析】滲透探傷的優(yōu)點(diǎn)是不受被檢試件幾何形狀、尺寸大小、化學(xué)成分和內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的限制,也不受缺陷方位的限制,一次操作可同時(shí)檢驗(yàn)開(kāi)口于表面中所有缺陷;不需要特別昂貴和復(fù)雜的電子設(shè)備和器械;檢驗(yàn)的速度快,操作比較簡(jiǎn)便,大量的零件可以同時(shí)進(jìn)行批量檢驗(yàn),因此,大批量的零件可實(shí)現(xiàn)100%的檢驗(yàn);缺陷顯示直觀,檢驗(yàn)靈敏度高。最主要的限制是只能檢出試件開(kāi)口于表面的缺陷,不能顯示缺陷的深度及缺陷內(nèi)部的形狀和大小。

  【例題·單選】.射線探傷檢驗(yàn)中,γ射線探傷較X射線探傷的不足之處是( )。

  A.施工現(xiàn)場(chǎng)操作不方便

  B.曝光時(shí)間長(zhǎng)、靈敏度較低

  C.設(shè)備復(fù)雜、笨重

  D.投資多、成本較高

  【答案】B

  【解析】本題考點(diǎn)是五種無(wú)損探傷之一射線檢測(cè)的特點(diǎn)。

  γ射線的特點(diǎn)是設(shè)備輕便靈活,特別是施工現(xiàn)場(chǎng)更為方便,而且投資少,成本低。但其光時(shí)間長(zhǎng),靈敏度較低,用超微粒軟片鉛箱增感進(jìn)行透照時(shí),靈敏度才達(dá)到2%。另外γ射線對(duì)人體有危害作用,石油化工行業(yè)現(xiàn)場(chǎng)施工時(shí)常用。

  X射線探傷的優(yōu)點(diǎn)是顯示缺陷的靈敏度高,特別是當(dāng)焊縫厚度小于30mm時(shí),較γ射線靈敏度高,其次是照射時(shí)間短、速度快。缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜、笨重,成本高,操作麻煩,穿透力較γ射線小。

  【例題單選】適用于鋁、鎂、鈦合金結(jié)構(gòu)件表面及近表面缺陷的檢測(cè)方法為( )。

  A.渦流探傷

  B.磁粉探傷

  C.熒光液體滲透檢測(cè)

  D.著色液體滲透檢測(cè)

  【答案】A

  【解析】表面及近表面缺陷的檢測(cè)方法為A或B,但B只能用于被磁化的材料。

  【例題·多選】渦流探傷屬于無(wú)損探傷,其主要特點(diǎn)有( )。

  A.適用于任何材料檢測(cè)

  B.無(wú)需耦合劑

  C.檢測(cè)速度快

  D.不適用形狀復(fù)雜的試件

  【答案】BCD

  【解析】這道題的考點(diǎn)是渦流探傷主要特點(diǎn)。

  渦流探傷的主要優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快,線圈與試件可不直接接觸,無(wú)需耦合劑。主要缺點(diǎn)是只限用于導(dǎo)電材料,對(duì)形狀復(fù)雜試件難作檢查,只能檢查薄試件或厚試件的表面、近表面部位,且檢測(cè)結(jié)果尚不直觀,判斷缺陷性質(zhì)、大小及形狀尚難。

  【例題·多選】.在焊接后質(zhì)量檢驗(yàn)中,液體滲透檢驗(yàn)的主要優(yōu)點(diǎn)有( )。

  A.試件不受幾何形狀、大小等限制

  B.可檢驗(yàn)試件內(nèi)部任何位置的缺陷

  C.檢驗(yàn)速度快,操作比較方便

  D.缺陷顯示直觀,檢驗(yàn)靈敏度高

  【答案】ACD

  【解析】本題考點(diǎn)是無(wú)損探傷,具體為液體滲透檢驗(yàn)的特點(diǎn)。

  液體滲透檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)是不受被檢試件幾何形狀、尺寸大小、化學(xué)成分和內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的限制,也不受缺陷方位的限制,一次操作可同時(shí)檢驗(yàn)開(kāi)口于表面中所有缺陷;不需要特別昂貴和復(fù)雜的電子設(shè)備和器械;檢驗(yàn)的速度快,操作比較簡(jiǎn)便,大量的零件可以同時(shí)進(jìn)行批量檢驗(yàn),因此,大批量的零件可實(shí)現(xiàn)100%的檢驗(yàn);缺陷顯示直觀,檢驗(yàn)靈敏度高。最主要的限制是只能檢出試件開(kāi)口于表面的缺陷,不能顯示缺陷的深度及缺陷內(nèi)部的形狀和大小。

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