臨床檢查:
(1) 探診:尖銳探針裂隙處加壓或撬動(dòng) 痛(較深裂紋)
(2) 叩診:各牙尖和各方向叩,叩痛顯著處 為隱裂所在位置
(3) 溫度測(cè)驗(yàn):患牙對(duì)冷敏感時(shí),隱裂紋處最明顯
(4) 裂紋的染色檢查:染色藥物滲入隱裂,裂紋處染色較深
(5) 咬楔法:可疑牙咬棉簽,疼痛
(6) 透照法:用光導(dǎo)纖維照明器的光源透照牙齒,強(qiáng)光不能透過(guò)與光源垂直的牙折線
(7) X線:某部位的牙周膜間隙增寬,相應(yīng)的硬骨板增寬或牙槽骨出現(xiàn)透射區(qū);也可無(wú)任何表現(xiàn)
診斷:
(1) 病史和早期癥狀:較長(zhǎng)期的咬合不適和咬在某一特殊部位時(shí)的劇烈疼痛
(2) 臨床檢查
(3) 凡出現(xiàn)上述癥狀而未發(fā)現(xiàn)患牙有深齲或深牙周袋、牙面上探不到過(guò)敏點(diǎn) 牙隱裂的可能
治療:
(1) 對(duì)因治療:調(diào)牙合 ; 均衡全口牙合負(fù)擔(dān):診治其他部位的牙齒疾病,修復(fù)缺失牙等
(2) 早期隱裂尚未波及牙髓:沿裂紋備洞,氫氧化鈣墊 底,光固化修復(fù)
(3) 對(duì)癥治療:牙髓病、根尖周病做相應(yīng)處理
(4) 防止劈裂:大量調(diào)磨牙尖斜面+帶環(huán)修復(fù)+樹(shù)脂充填+ 全冠修復(fù)
5度隱裂患牙根據(jù)牙位和劈裂位置,可做截根術(shù)、半切除術(shù)或拔除
考試簡(jiǎn)介 報(bào)名條件 報(bào)名方式 報(bào)名時(shí)間 考試時(shí)間 考試科目 考試題型 合格標(biāo)準(zhǔn) 考試機(jī)構(gòu) 證書(shū)注冊(cè) 技能考試 考試用書(shū)