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熱插拔法拯救損壞的BIOS

問(wèn)：在使用AWDFLASH.EXE升級(jí)主板BIOS時(shí)失敗了，結(jié)果造成現(xiàn)在不能啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，也不能從軟驅(qū)引導(dǎo)。如果使用熱插拔法解決，請(qǐng)問(wèn)具體該怎么操作？

答：使用熱插拔法的確可以拯救損壞的主板BIOS，不過(guò)因?yàn)樵摲椒ň哂幸欢ǖ奈ｋU(xiǎn)性，稍有不慎就有可能損壞主板，所以只適用于BIOS徹底損壞，并且不能從軟驅(qū)啟動(dòng)的情況。

要使用熱插拔法，首先將損壞的BIOS芯片拔下來(lái)，再準(zhǔn)備一張DOS啟動(dòng)軟盤(pán)，把用來(lái)升級(jí)BIOS的兩個(gè)文件，包括BIOS擦寫(xiě)程序如AWDFLASH.EXE，以及準(zhǔn)備要寫(xiě)入的BIOS文件XXXXX.bin一同復(fù)制到該軟盤(pán)中。找一臺(tái)相同主板且能正常啟動(dòng)的計(jì)算機(jī)，注意主板一定要完全相同，否則不能成功。然后在關(guān)機(jī)狀態(tài)下執(zhí)行以下準(zhǔn)備工作：

（1）拔起所有遮擋在BIOS芯片上方的擴(kuò)展卡，使BIOS芯片完全暴露出來(lái)（DOS下的啟動(dòng)多半與這些卡無(wú)關(guān)）。

（2）小心地用小扁口螺絲刀等工具撬起B(yǎng)IOS芯片。注意在撬的時(shí)候一定要小心并使兩端平衡，以防將芯片的引腳折斷。

（3）將BIOS芯片完全拔出插座之后，仔細(xì)檢查引腳有無(wú)彎折，如有彎折，需將它們掰正。然后再將芯片插回插座，但注意不要插得太緊，只要能完全接觸即可，以便在熱插拔時(shí)能夠方便地拔出。

下面，就開(kāi)始進(jìn)行熱插拔操作了：

（1）用DOS啟動(dòng)盤(pán)啟動(dòng)計(jì)算機(jī)到純DOS狀態(tài)，進(jìn)入存放有BIOS Firmware數(shù)據(jù)文件和BIOS刷新軟件的目錄，輸入更新BIOS Firmware的命令，如：AWDFLASH XXXXX.bin /Py/Sn/Cd/Cp（其中XXXXX.bin為Firmware文件名），注意：此時(shí)先不要按回車(chē)鍵，繼續(xù)下面的操作。

（2）捏住BIOS芯片上沒(méi)有引腳的兩端，小心而且快速地拔起B(yǎng)IOS芯片。

（3）將已損壞的BIOS芯片插入主板上的BIOS插座，將BIOS芯片插緊、插牢，但要注意缺口的方向，千萬(wàn)不能使引腳短路，也不要將芯片插反，否則會(huì)燒毀BIOS芯片。

（4）此時(shí)，按下回車(chē)鍵，BIOS Firmware更新便開(kāi)始了。待寫(xiě)入結(jié)束，BIOS也就被修復(fù)了。

另外，如果找不到一塊同樣的主板，只能找到一塊其他可以正常工作的主板，也可以試著用類似的方法重寫(xiě)B(tài)IOS，不過(guò)要屏蔽掉BIOS版本和主板不一致的檢查，方法是在執(zhí)行的程序后加參數(shù)，比如Award擦寫(xiě)程序的參數(shù)是AWDFLASH XXXXX.bin /PY。