翻譯資格考試中級(jí)英語筆譯詞匯：印制板制造技術(shù)研討

　　Printed Circuit Board Fabrication Seminar

　　印制板制造技術(shù)研討

　　1. Basic PCB Construction & Terminology　基礎(chǔ)PCB制造術(shù)語和名詞

　　2. Quotations　引文

　　3. Front End Engineering　前后工程處理

　　i) PAR (Produceability Analysis Review)　PAR可制作性評(píng)審

　　ii) Product Engineering　工程制作

　　iii) CAM(Computer Aided Manufacturing) 計(jì)算機(jī)輔助制造

　　iv) Photoplotting 光繪

　　4. Manufacturing Process 制作過程

　　i) lnner Layer 內(nèi)層

　　ii) Multilayer 層壓

　　iii) NC Drilling數(shù)控鉆床

　　iv) Electroless Copper 化學(xué)沉銅

　　v) Outer Layer lmaging外光成像

　　vi) Wet Processes濕法流程

　　vii) Soldermask阻焊

　　viii) Solderable Finishes(HASL & Alternatives)表面涂覆(熱風(fēng)整平或其他可以選擇的方法)

　　ix) Tab Gold Plating鍍金手指

　　x) Idents字符

　　xi) NC Routing數(shù)控銑外形

　　xii) QC　Inspection　QC檢查

　　5. Frequently Asked Questions常見問題

　　i) Solderability可焊性

　　ii) Ionic Cleanliness離子污染度

　　iii) Controlled Lmpedance阻抗控制

　　iv) Blind & Buried Vias盲埋孔

　　6. PCB Specifications　PCB規(guī)范

　　7. Future Technologies　PCB未來發(fā)展技術(shù)

　　i)Microvia

　　第一部分 Basic PCB Construction & Terminology 基本PCB構(gòu)造和技術(shù)

　　Basic Multilayer Foll Build多層板疊合結(jié)構(gòu) 　　Basic PCB Construction Materials制造原料

　　Laminates (cores,C-Stage)　銅箔(芯板、C-階段)

　　·fully cured fiberglass-resin system完全膠連的玻璃樹脂系統(tǒng)

　　·copper clad銅箔

　　·identified by core thickness,copper weight鑒別芯片厚度、銅箔重量

　　“Prepregs”(B-stage)　半固化片(B階段)

　　·Pre-impregnated Bonding Layers提前注入連接層

　　·Partially cured fiberglass-resin system部分膠連的玻璃布樹脂系統(tǒng)

　　·identified by glass type根據(jù)玻璃布類型鑒別

　　Copper Foils銅箔

　　·Electrodeposited(ED)Std & DSTE電解銅或壓延銅過程

　　·1Oz = 0.0014”

　　Key Factors關(guān)鍵因素

　　·Grain Direction晶粒方向

　　·Scaling Factors縮放比例因素